化学镀镍新概念——低温化学镀镍

距今已有 6 0年历史 ,在这半个多世纪的应用发展中 ,化学镀镍以其优良的镀层性能和施镀特点 ,在航天航空、石油化工、机械电力、交通运输、轻工电子以及核工业等方面得到了广泛的应用。特别是近十几年来 ,发展迅速 ,由早期的防腐耐磨镀层发展到今天的多功能镀层。化学镀镍一般由主盐、络合剂、还原剂组成，无需电源，只要使溶液达到一定的温度，溶液就会在铁、钴、镍表面自发沉积一层镍合金金属层，其优点是：只要与溶液接触就能沉积镀层。但一直以来随着我国工业的不断发展，需化学镀镍的产品也越来越多，要求也越来越多。如车模硬质线路板，表面印刷一层铜粉线路，需化学镀镍，一些微型电子产品由铜及塑料制成的组合体需化学镀镍，很多铜及铜合金产品需化学镀镍。但常规的化学镀镍工艺也有一些局限性使之不能满足产品工艺要求。

一般微型或薄片状的塑胶件不耐高温，容易变形，只能用低温（室温~50度）化学镀镍，铜粉印制线路板如高温化学镀镍，很容易使铜粉脱落，使线路受损，镀液分解；另外因铜粉中的钝化剂、铜合金中的铅使化学镍活性受损，使常规化学镍工艺对以上产品的化学镀质量不高，或无法满足生产。

       低温化学镀镍主要针对铜及铜合金产品进行快速施镀，一般温度控制在25~50度，化学镀时间控制在5~30分钟，镀层外观黑亮，适合化学镀5微米以下的化学镀镍层，镀层为纯镍，可焊性较好，可以作为一般防腐镀层、中间过渡层、铜防扩散层。铜及铜合金产品如镀高耐蚀化学镍或厚化学镍时，可用此溶液作为常规化学镀镍活化剂，一般活化3~5分钟即可，活化层活性大，起镀快。经活化过的铜及铜合金表面化学镀镍层均匀、无漏镀、无麻坑。对于一些不能高温化学镀镍的产品以及需化学镀纯镍的产品，此低温化学镀镍工艺是再好不过的了，温度低、镀速快、不含磷。

       此工艺中的低温化学镀镍液——HA铜及铜合金低温快速化学镀镍液，生产时没有****气味，溶液接近中性，无腐蚀性，使用周期，溶液不老化，可长期使用，完全颠覆了传统的化学镀镍概念，是一种完完全全的新产品。