化学镀镍是指在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面的过程。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚，且施镀金属本身也具有催化能力，那么化学镀镍层的作用都有哪些呢？下面就为大家具体介绍一下：
　　（1）利用次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍过程得的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。
　　（2）化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100HV，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。
　　（3）根据镀层中的含磷量，可以控制镀层为磁性或非磁性。
　　（4）镀层的磨擦系数低，可以达到无油润滑的状态，润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。
　　（5）低磷镀层具有良好的可焊性。
　　除此之外，化学镀镍可以简化电镀工艺，尤其采用胶体钯直接活化时更是如此，化学镀镍层上可直接进行光亮镀镍加厚，化学镀镍溶液较化学镀铜溶液稳定，沉积速度快。好了，以上就是小编的分享，感谢大家的阅读，希望对大家有所帮助！